1/2 шт. Демонтаж Процессора, Микросхемы, Поддевающий Нож, Тонкое Ультратонкое Лезвие, Поддевающая Лопата, Маленький Нож Для Инструментов Для Ремонта Материнской Платы Телефона
В наличии SKU: d5632 1 117.98₽ 559.38₽1/2 шт. Демонтаж Процессора, Микросхемы, Поддевающий Нож, Тонкое Ультратонкое Лезвие, Поддевающая Лопата, Маленький Нож Для Инструментов Для Ремонта Материнской Платы Телефона
Описание:
Название: Извлекающий нож для процессора
Сфера применения: применимо для ремонта и разборки мобильных телефонов
Упаковка: вставка для карточки
Материал: легированная сталь
Вес: 32 г
Технические характеристики:
Характеристики:
1. Демонтаж A8A9CPU не приведет к падению
2. Сложите a-A9CPU и снимите верхний процессор
3. Верхний процессор спущен
4. Демонтаж модуля Wi-Fi процессора основной полосы частот не приведет к падению
5. Снимите все виды стеклянной микросхемы блока питания 6S C, не повредив стекло и не уронив его.
6. Разберите все виды мелких виниловых чипсов без точек падения
7. Снимите все виды стекла C, не повредите стекло, не уроните точку
8. Расширьте нож и дважды очистите центральный процессор, не проводя многократно взад-вперед.
9. Маленький разделочный нож
10. Разборка всех видов новых продуктов, соскабливание масла или олова, мягкий нож не повреждает пятна от олова
В комплект поставки входит:
1 * Ультратонкий сервиз
- Упаковка - Вставка карты
- Тип 1 - Нож для удаления кромки процессора
- Принадлежности для поделок - ЭЛЕКТРИЧЕСКИЕ
- Область применения - ремонт и разборка мобильных телефонов
- Название продукта - Любопытный Нож
- Вес - 32g
- Комплектация - Сумка
- Тип 3 - Инструменты для ремонта материнской платы домашнего компьютера
- Материал - Легированная сталь
- размер - 130mm
- Тип 2 - Тонкие лезвия для разборки мобильного телефона
- Тип - Комбинация
- Происхождение - Материковый Китай
- Фирменное наименование - Vwinget
- Номер модели - Лезвие для ремонта микросхемы BGA IC
- Применение - Набор компьютерных инструментов